山東電鍍的常用的（de）典型技術
無氰（qíng）堿性亮銅
在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍（dù）層，若進行發黑處理可達漆黑效（xiào）果（guǒ），已在1萬升槽正（zhèng）常運行（háng）兩年。
能（néng）完全取代傳統氰化鍍銅（tóng）工藝和光亮鍍銅工藝，適用於任何金屬基材：純銅丶銅合（hé）金丶（diǎn）鐵丶不（bú）鏽鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁（lǚ）合金工（gōng）件等基材上，掛（guà）鍍或滾鍍均可。
無氰光亮（liàng）鍍銀（yín）
普（pǔ）通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍（dù）層表麵（miàn）電（diàn）阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱（rè）衝擊298K（25℃）合格，非常（cháng）接近（jìn）氰化鍍銀的性能。
無氰鍍金
無氰自催化化學鍍金主（zhǔ）鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可（kě）達1.5μm，已用在高（gāo）密度柔（róu）性線路板和電子陶瓷上鍍金。
非（fēi）甲醛（quán）鍍銅
非甲醛自催化化學鍍銅用於線路板的通孔鍍和非導（dǎo）體表（biǎo）麵金屬化（huà）。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷（lín）酸鹽，國內外尚（shàng）無商業化產品。已基本完（wán）成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層（céng）致密、光亮。但有待進一步（bù）完善和（hé）進行中試考驗。
純鈀
電（diàn）鍍
Ni會引（yǐn）發皮炎，歐盟（méng）早已拒絕（jué）含Ni飾品（pǐn）進口，鈀（bǎ）是代Ni金屬。本項目完成（chéng）於1997年，包括二種工（gōng）藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍（dù）層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍（dù），厚度（dù）達3μm無裂紋（國（guó）際水平），因（yīn）鈀昂（áng）貴，目前（qián）尚未進入國內市場。
三價鉻鋅鍍層藍白和彩色鈍化劑
以三價鉻鹽代（dài）替致癌的六價鉻（gè）鹽。藍白鈍化色澤如
鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗24小時以上，一些特（tè）殊處理的可達到中（zhōng）性鹽霧試驗96小時以上（shàng），已經曆了（le）十年的市場考驗。彩色鈍化相較藍白鈍化，色澤（zé）鮮（xiān）豔，其中性鹽霧試驗時間較藍白鈍化高出許多，可達到48至120小時。
純金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2]，屬（shǔ）微氰工（gōng）藝。鍍層（céng）金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗（kàng）剪切強度>1.2Kg。努（nǔ）普硬度H<90，已用於高密度柔性線路板（bǎn）鍍金。
白鋼電鍍
有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產品中用作代金鍍層和防銀變色層。
納米（mǐ）鎳
應用納米技術研發的環保型產品，能完全取代傳統氰化鍍銅預鍍和傳統化學鎳（niè），適用於（yú）鐵件、不鏽鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅（xīn）合（hé）金、鈦等等，掛（guà）鍍或滾鍍均可。
高速鍍鉻（gè）
節省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不但可提高電流（liú）效率，更可增強耐磨和抗（kàng）腐蝕性能。適用於任何（hé）鍍硬鉻處理，包括； 微（wēi）裂紋鉻, 乳白（bái）鉻，也可用於光亮（liàng）鉻等。質量好（hǎo）、工藝穩定、生產效率高、節（jiē）約能源、經濟效益（yì）顯著。
其它（tā）技術
貴金屬金、銀、鈀（bǎ）回（huí）收技（jì）術；金剛石鑲嵌鍍技術；不鏽鋼電化學（xué）和化（huà）學精拋（pāo）光技術；紡織品鍍銅、
鍍鎳技術；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍（dù）；鈀鈷合金電鍍；槍黑（hēi）色Sn—Ni 電鍍；化學（xué）鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫（xī）。
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