真空
電鍍加工時需要走(zǒu)什麽流程?
山東電鍍廠告(gào)訴你
溶劑處理(lǐ):電鍍的溶劑處理使外表能(néng)濕潤以便與下一過程的調理劑效果。
調理處理:將外表粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著(zhe)住不易剝離,也稱為化學粗化。
敏感染:將還原劑吸(xī)附在外表(biǎo),常用或其它錫(xī)化合物。
成核(hé):將具有催(cuī)化性物質如金、吸附於敏感染(rǎn)(還(hái)原性)的(de)外表,經還原效果結核成具有催化性的金屬種子然後可以(yǐ)用無電鍍上金屬。
清潔:
電鍍加工中的清潔是去除成型過程中留下的汙物及指(zhǐ)紋,可用堿劑洗淨再用酸浸中和及水(shuǐ)洗潔淨。
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