煙台電（diàn）鍍常用技術
2021-08-28
煙台電鍍常用技術
無氰堿性亮銅
在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可（kě）達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若（ruò）進行發黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽（cáo）正常運行兩年。
能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用於任何金屬（shǔ）基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶鋅合金（jīn）壓鑄件、鋁丶鋁（lǚ）合金工件（jiàn）等基材上，掛鍍或（huò）滾鍍均可。
無氰光亮鍍（dù）銀（yín）
普通型以硫代硫酸鹽為主絡合劑，不含硫的有機物為主絡（luò）合劑。全光亮鍍層厚度可（kě）達40μm以上，鍍層表麵電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱衝擊298K（25℃）合格（gé），非常接近氰化鍍銀的性能。
無氰鍍金
無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可（kě）達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
非（fēi）甲醛鍍銅
非甲醛自催化化（huà）學鍍銅用於線路板的通孔鍍和非導體表麵金屬化。革除有毒（dú）甲醛（quán）代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無商業（yè）化產品。已基（jī）本完成（chéng）實驗室研（yán）究，沉積（jī）速度3~4μm/h，壽（shòu）命達10循環（MTO）以（yǐ）上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行（háng）中試考驗。
純鈀電鍍
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