7大
電鍍加工的流程（chéng）
1.電（diàn）流密度（dù）：單位（wèi）電鍍麵積下（xià）所承受（shòu）之（zhī）電（diàn）流。通常電流密（mì）度越高膜厚越厚，但是（shì）過+T8高時鍍（dù）層會（huì）燒焦粗（cū）糙。
2.電鍍位置：鍍件（jiàn）在藥水中位置或（huò）與陽（yáng）極相對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪（jiǎo）拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效（xiào）率越好。有空氣、水流、陰極等攪（jiǎo）拌方式。
4.電流波形：通常濾（lǜ）波度越好，鍍（dù）層組織越均一。
5.鍍液溫度：鍍（dù）金約50~60℃，
鍍鎳約（yuē）50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約（yuē）4.0~4.8，鍍鎳（niè）約（yuē）3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液（yè）比重（chóng）：基本上比重低，藥水導電差，電鍍工藝流程效（xiào）率差。
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