2023-08-23
電鍍廠電鍍故障原因與排除
1)麻坑:麻坑(kēng)是有機物汙染(rǎn)的結(jié)果。天(tiān)津(jīn)電鍍廠認(rèn)為大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不(bú)好,就不能驅(qū)逐掉(diào)氣泡,這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針(zhēn)孔,前處理不好(hǎo)、有金(jīn)屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度(dù)太低(dī)都會產生針孔,鍍液維護及工藝控製是關鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來(lái)補加。
2) 粗糙、毛刺 :粗糙就說明溶液髒,充分過濾就可糾正(PH太高(gāo)易形成氫氧化物沉澱應加以(yǐ)控製)。電流密度太高 、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重(chóng)時都將產生粗糙及毛刺。
3) 結合力低:如果銅鍍層未經充分去(qù)氧化層,鍍層就會剝(bāo)落現象,銅(tóng)和鎳之間的(de)附著力就(jiù)差 。如果電流中斷 ,那就將(jiāng)會(huì)在中斷處 ,造成鎳鍍層的自身剝落(luò),溫度太低嚴重時也會產生剝落。
4)鍍層(céng)脆、可焊性差:當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨(mó)損時,通常(cháng)會(huì)顯露出鍍(dù)層脆。這就表明存在有(yǒu)機物或重金屬(shǔ)什質汙染,添(tiān)加劑過多、夾帶的有機物和電鍍抗蝕(shí)劑(jì),是有機物汙染的主要來源,一定要用(yòng)活性(xìng)炭加以(yǐ)處理,添加濟不足及PH過高也會影響鍍層脆(cuì)性。
5) 鍍層發暗和色澤不均勻 :鍍層(céng)發暗(àn)和色澤不均勻,就說明有金屬汙染。因為一般都是(shì)先鍍銅後鍍鎳,所(suǒ)以帶(dài)入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是 ,要把掛具所沾的(de)銅溶液減少到相當低程度。為了去除槽中的金屬汙染 ,尤其是去銅溶液應該用波紋鋼陰極,在2~5安/平方英尺的電(diàn)流密度下,每加侖溶液空鍍5安培一小時。前處理不良、低鍍(dù)層不良、電流密度太小、主鹽(yán)濃度(dù)太低、電鍍電源回路接觸不好都(dōu)會影響鍍(dù)層色澤。
6) 鍍(dù)層燒焦:引起鍍層燒焦的可能原因:硼酸不足,金屬(shǔ)鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充(chōng)分。
7) 澱積速率低: PH值低或電流密度低都會造成澱積速率低。
8) 鍍層(céng)起泡或起皮:鍍前處理不好、中間斷電時間過長、有機雜(zá)質汙染 、電流(liú)密度過大、溫度太低(dī)、PH太高或太低(dī)、雜質的影(yǐng)響嚴重時會產生起泡或(huò)起皮現象。
9)陽極鈍化:陽極活化劑不足,陽極麵積(jī)太小(xiǎo)電流(liú)密度太高。
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